上海日立電器有限公司科技大樓建設項目可行性研究報告（gào）

'該項目位於金橋出口加工（gōng）區26#地塊內，新建大樓占地（dì）總麵積1950平方。主要設置試驗開發中心（技（jì）術人員辦公和（hé）試驗加（jiā）工設備用房）、信息（xī）管理中心及相關管理部門辦公樓。總投資約5000萬。

獲獎信息：

獲（huò）獎項目名稱（chēng）：上海日立電器有限公司科技大樓建設（shè）項目可行性研究報告

發獎部門：中國輕工（gōng）業勘察設計協會

獎項（xiàng）等級：工程谘詢三等（děng）獎

獲（huò）獎年份：2004年