上海日立電（diàn）器有限（xiàn）公司科技大樓建設項目可行性研究（jiū）報告

該項目位於金橋出口加（jiā）工區26#地塊內，新建大樓占地總麵積1950平方。主要設置試驗開發中心（技術（shù）人員辦公（gōng）和試驗（yàn）加（jiā）工設備用房）、信息管理中（zhōng）心及（jí）相關管理部門辦公樓。總投資約5000萬。

獲獎信息：

獲獎項目名稱（chēng）：上海日立電器有限公司科技大樓建設項目可行（háng）性研究報告

發獎部（bù）門：中國輕工業勘察設（shè）計（jì）協會

獎項（xiàng）等級：工程谘詢（xún）三等獎

獲獎年份：2004年